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2025年3月20日，由深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“美信檢測(cè)”）主辦的“電子元器件失效分析技術(shù)沙龍”在深圳美信檢測(cè)圓滿舉行。此次活動(dòng)聚焦于“電子產(chǎn)品失效”為核心議題，匯聚了行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者與企業(yè)代表，通過(guò)主題演講、案例分析及圓桌對(duì)話等多種豐富形式，深入探討了電子產(chǎn)品失效機(jī)理與解決方案。
前沿技術(shù)分享：破解失效難題的科學(xué)密鑰
活動(dòng)特邀美信檢測(cè)半導(dǎo)體事業(yè)部失效分析項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人游啟全、電子工藝方向失效分析工程師馮學(xué)亮擔(dān)任本次講師。兩位專家結(jié)合多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)性解析了電子元器件及PCB/PCBA的典型失效模式與根因分析方法。
馮學(xué)亮
電子工藝方向 失效分析工程師
馮學(xué)亮老師專注于電子工藝相關(guān)失效問(wèn)題的深度剖析，包括ENIG黑焊盤、沉錫板上錫不良、焊點(diǎn)疲勞開裂、CAF等工藝相關(guān)失效問(wèn)題。他通過(guò)切片分析、電鏡觀察及熱成像技術(shù)，成功解決了手機(jī)主板BGA焊點(diǎn)晶界斷裂、汽車油量表LED枝晶短路等疑難案例，這些成功案例不僅展現(xiàn)了美信檢測(cè)在焊接工藝評(píng)價(jià)、材料可靠性驗(yàn)證等領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更為企業(yè)解決類似問(wèn)題提供了可借鑒的思路與方法。
游啟全
半導(dǎo)體事業(yè)部 失效分析工程師
游啟全老師則聚以集成電路、晶體管、阻容元件等核心器件為例，詳細(xì)闡述其失效機(jī)理，通過(guò)潮敏分層、燒毀、硫化腐蝕等典型案例，展示了失效分析流程與先進(jìn)設(shè)備應(yīng)用。例如，針對(duì)車載LED芯片開裂、攝像頭模組黑屏等復(fù)雜問(wèn)題。利用高分辨率3D X光機(jī)、Thermal EMMI及FIB等設(shè)備，精準(zhǔn)定位微裂紋、開路缺陷等微觀失效點(diǎn)，結(jié)合電性與材料分析，快速鎖定故障根源。這一系列的失效手段為企業(yè)實(shí)現(xiàn)從“事后補(bǔ)救”到“事前預(yù)防”的質(zhì)控升級(jí)提供了有力支持。
以專業(yè)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值
此次技術(shù)沙龍不僅為與會(huì)者提供了一個(gè)前沿技術(shù)交流平臺(tái)，更彰顯了美信檢測(cè)“誠(chéng)信、專業(yè)、服務(wù)、團(tuán)隊(duì)、共贏”的核心價(jià)值觀。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕失效分析領(lǐng)域，致力于技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)，以專業(yè)實(shí)力助力企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性，推動(dòng)電子制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
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