印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬(wàn)級(jí)失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測(cè)報(bào)告為客戶質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
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錫須觀察

錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)的一種細(xì)長(zhǎng)形狀錫結(jié)晶，其在電子線路中的存在可能引發(fā)短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件故障或失效。錫須觀察分析項(xiàng)目旨在通過一系列專業(yè)的無損檢測(cè)、顯微分析等手段，對(duì)電子制造過程中使用的元器件鍍錫引腳、鍍錫金屬結(jié)構(gòu)件、PCB板錫焊盤以及PCBA無鉛焊點(diǎn)等進(jìn)行錫須生長(zhǎng)情況的觀察與分析。

錫須觀察

| 項(xiàng)目概述

 

錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)的一種細(xì)長(zhǎng)形狀錫結(jié)晶，其在電子線路中的存在可能引發(fā)短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件故障或失效。錫須觀察分析項(xiàng)目旨在通過一系列專業(yè)的無損檢測(cè)、顯微分析等手段，對(duì)電子制造過程中使用的元器件鍍錫引腳、鍍錫金屬結(jié)構(gòu)件、PCB板錫焊盤以及PCBA無鉛焊點(diǎn)等進(jìn)行錫須生長(zhǎng)情況的觀察與分析。

 

 

| 測(cè)試目的

 

對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加速老化試驗(yàn)（常溫常濕、高溫、高溫高濕、溫度沖擊、通電加速等）加速錫須生長(zhǎng)，在掃描電子顯微鏡下觀察評(píng)估錫須的生長(zhǎng)情況。

 

 

| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

 

JY/T 0584-2020、GB/T 16594-2008、JESD 201A-2008(R2014)。

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

本項(xiàng)目的檢測(cè)對(duì)象主要包括：

元器件鍍錫引腳：電子元器件上的鍍錫引腳是錫須生長(zhǎng)的主要部位之一，需進(jìn)行重點(diǎn)觀察和分析。

鍍錫金屬結(jié)構(gòu)件：在電子制造過程中，使用的鍍錫金屬結(jié)構(gòu)件也可能出現(xiàn)錫須生長(zhǎng)現(xiàn)象，需進(jìn)行相應(yīng)檢測(cè)。

PCB板錫焊盤：PCB板上的錫焊盤是連接電子元器件的關(guān)鍵部位，其錫須生長(zhǎng)情況直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

PCBA無鉛焊點(diǎn)：隨著無鉛化趨勢(shì)的推進(jìn)，PCBA無鉛焊點(diǎn)成為錫須觀察分析的重要對(duì)象之一。

 

 

典型圖片

 

 

試驗(yàn)要求、尺寸測(cè)量圖

 

 

| 美信優(yōu)勢(shì)

 

1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)：擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)工程師和技術(shù)專家。

2、先進(jìn)設(shè)備：配備國(guó)際領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測(cè)服務(wù)。

4、權(quán)威認(rèn)證：實(shí)驗(yàn)室通過ISO/IEC 17025認(rèn)證，檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。

 

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