印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內(nèi)在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質(zhì),讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質(zhì)量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術(shù)咨詢服務和解決方案服務,服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設(shè)立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站,數(shù)據(jù)精準洞察,為投資者筑牢信任基石
新材料/新工藝評價

材料工業(yè)是國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),新材料是材料工業(yè)發(fā)展的先導,是重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。作為21世紀三大關(guān)鍵技術(shù)之一,新材料是各領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。新材料出現(xiàn),必不可少的需要對其性能、應用領(lǐng)域、價值等進行分析鑒別。

美信檢測作為一家專注于材料和零部件檢驗及分析的專業(yè)第三方實驗室,憑借多年的檢驗、分析經(jīng)驗,可以幫助研發(fā)單位制訂新材料/新工藝的質(zhì)量評價方案,幫助買家依據(jù)相關(guān)標準或規(guī)格書驗證新材料的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù),出具權(quán)威檢測、分析報告。

新材料/新工藝評價

| 項目背景

 

材料工業(yè)是國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),新材料是材料工業(yè)發(fā)展的先導,是重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。作為21世紀三大關(guān)鍵技術(shù)之一,新材料是各領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。新材料出現(xiàn),必不可少的需要對其性能、應用領(lǐng)域、價值等進行分析鑒別。

美信檢測作為一家專注于材料和零部件檢驗及分析的專業(yè)第三方實驗室,憑借多年的檢驗、分析經(jīng)驗,可以幫助研發(fā)單位制訂新材料/新工藝的質(zhì)量評價方案,幫助買家依據(jù)相關(guān)標準或規(guī)格書驗證新材料的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù),出具權(quán)威檢測、分析報告。

 

 

| 服務產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

1、新型電子信息材料,如:高導熱/散熱材料、印制線路板材料、集成電路及半導體材料、電子輔料等

2、高端金屬結(jié)構(gòu)材料,如:高品質(zhì)的特殊鋼,高強新型合金等

先進高分子材料,如:特種橡膠、工程塑料、功能性的膜材料、高性能的鉑、硅材料還有高端涂料等

3、新型無機非金屬材料,如:先進的陶瓷材料、特種玻璃,人工晶體、超硬材料,新型電子材料等

4、高性能的復合材料,如:樹脂基復合材料、碳碳復合材料、陶瓷基復合材料、金屬基復合材料等

5、前沿新材料,如:納米材料、生物材料、智能材料、超導材料等

 

 

| 試驗方法

 

化學成分剖析

表面/界面形貌表征成分剖析

機械/物理性能檢測

無損結(jié)構(gòu)分析

熱性能/熱參數(shù)分析

電參數(shù)測試

特殊參數(shù)表征

材料規(guī)格書編制

 

 

| 試驗標準

 

現(xiàn)有標準或雙方協(xié)商測試方法、材料規(guī)格書等。

 

 

| 試驗方法

 

1. 金屬基覆銅箔層壓板

依據(jù)標準:CPCA 4501—2010 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板

關(guān)鍵參數(shù):

 

試驗項目

單位

試驗方法  GB/T 4722

要求

LALA-01

LALB-01

LALC-01

LALD-01

1. 熱導率

(絕緣粘結(jié)層)λa

W/(m.K)  

本標準附錄A

λ≤1.0

1.0<λ≤1.5

1.5<λ≤2.0

2.0<λ≤3.0

2. 熱阻a,不大于

K.m2/W 

本標準附錄A

2.0×10-4

1.0×10-4

0.7×10-4

0.5×10-4

3. 剝離強度, 不小于
A. 熱應力后(288℃,10s)
B. 高溫下(125℃)

N/mm

16.4

16.9

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

4.燃燒性

(垂直燃燒法) a

26.5

FV-0

FV-0

FV-0

FV-0

5.熱應力

(未蝕刻)(浮焊法),

288℃,120s

-

17

不分層、不起泡

6.玻璃化溫度a

(供選)

本標準附錄C

供需雙方商定

7. 介電常數(shù)

A態(tài))a(供選),1MHz

-

本標準附錄C

供需雙方商定

8.介質(zhì)損耗角正切值

A態(tài))a(供選),1MHz

-

本標準附錄C

供需雙方商定

9. 體積電阻率

(C-96/35/90),不小于

MΩ.cm

本標準附錄C

 

106

 

 

106

 

 

106

 

 

106

 

10.表面電阻率

(C-96/35/90),不小于

本標準附錄C

 

104

 

 

104

 

 

104

 

 

104

 

11.擊穿電壓

(垂直板面)a,不小于

A級

B級

C級

kV

本標準附錄C

2

4

6

2

4

6

2

4

6

2

4

6

12. 相比電痕化指數(shù)

CTI)a(供選)

Ⅰ級
Ⅱ級
Ⅲ級

V

10

CTI≥600V
400V≤CTI<600V
175V≤CTI<400V

13. 吸水率a

%

27

1.5

1.5

1.5

1.5

14.耐化學性

(供選)

-

本標準附錄C

無起泡、無分層、外觀無明顯變化

15.沖切后熱沖擊

(供選)

-

本標準附錄B

 

不分層、不起泡

 

 

2.導電銀漿

檢驗評價依據(jù):材料規(guī)格書

關(guān)鍵參數(shù)舉例:

1.填料: 銀

2.固含量(wt%): 60-75

3.密度(g/cm³):2.5-3.0

4.粘度(CPS):10,000-20,000 (NDJ粘度計,4# 3rpm@25℃) 

5.涂布面積(cm²/g)(取決于膜層厚度)  100-200    

6.方電阻(mΩ/□/25.4μm):<12

7.附著力(3M600/810膠帶,垂直拉):無脫落

8.硬度 :>2H

9.撓曲性:△R<2Ω (導線寬1mm,2公斤力正反折 ×1分鐘×10次)

10.長期工作溫度(℃) <120

 

3.防腐材料

檢驗評價依據(jù):供需雙方確認

關(guān)鍵參數(shù)要求舉例:

 

序號

項目

性能指標

測試方法

1

基膜材料

聚乙烯片材

-

2

基膜顏色

黑色

-

3

基膜厚度 mm

≥0.2

GB/T 6672

4

膠帶總厚度 mm

≥1.0

-

5

基膜拉伸強度 MPa

≥18

GB/T 13022

6

基膜斷裂伸長率 %

≥200

GB/T 13022

7

剝離強度N/cm,
對底漆鋼a

≥20

GB/T 2792

剝離強度N/cm,
對背材

≥20

GB/T 2792

8

電氣強度  MV/m

≥30

GB/T 1408.1

9

體積電阻率 Ω·m

≥1×1012

GB/T 1410

10

耐熱老化b,%

≥75

SY/T 0414附錄A

11

吸水率  %

≤0.2

SY/T 0414附錄B

12

水蒸汽滲透率mg/24h.cm2

≤0.45

GB/T1037

13

耐紫外光老化(600h)c, %

≥80

GB/T 23257附錄F

 

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